1、全球电子产业发展状况
印制电路板有着“电子产品之母”之称，几乎所有的电子设备都离不开印制电路板，电子产业的发展状况决定着印制电路板行业的发展。
全球电子产业的发展与世界经济形势息息相关，随着移动智能终端高速渗透阶段的过去，电子产业增长逐步趋缓。2015年全球电子产业总产值达到18,650亿美元，同比下降0.1%，主要原因来自于大幅下滑的个人电脑市场（同比下降8.4%）和强势升值的美元汇率。电子行业的增长主要由服务器/数据存储、智能手机、汽车电子和光伏电池等少数领域拉动，同比增长率分别为7.3%、4.7％、-4.9％和13.3％。2015年全球汽车电子的总产值为1,770亿美元，同比下降4.9%，主要原因来自于强势的美元汇率，如果按照2014年的汇率来计算，2015年汽车电子市场同比上升8%。
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相关报告：智研咨询发布的《2018-2024年中国电子元器件行业深度调研及投资前景分析报告》
2、全球pcb行业发展状况
（1）未来几年全球pcb产业将保持平稳增长
在变化多端的全球经济及产业发展形势下，2015年全球pcb总产值出现下滑，2015年全球pcb总产值达到553.25亿美元，较2014年总产值574.37亿美元下降了3.68%。 2015年至2020年，全球pcb总产值年均复合增长率将保持2.0%的速度平稳增长，年增长率看好的将是通讯领域、汽车电子领域、工控设备及医疗电子领域。 未来5年pcb市场整体增长稳中有升，预计到2020年全球pcb总产值将达到609.88亿美元。
2010-2020年全球pcb市场规模及趋势（产值：亿美元）
数据来源：公开资料、智研咨询整理
（2）全球pcb产业发展格局及发展趋势
从pcb生产的全球区域划分来看，印制电路板的主要生产中心为中国、中国台湾、韩国、日本、美国、欧洲以及东南亚地区。亚洲生产的pcb总产值约占全世界pcb总产值的90%，中国是世界pcb生产最大国，并将会持续如此。2015年度中国大陆印制电路板产值达到267.29亿美元，同比增长2.01%，占全球总产值553.25亿美元的48.31%。
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2015年中国依旧保持pcb产业第一大国的地位，其中最重要的因素为成本优势和完善的产业链两个方面。与世界其它区域相比，中国在劳动力、土地、水电、资源和产业政策等方面保持较大的优势。与此同时，下游产业尤其是全球整机制造在中国蓬勃发展，提供了对pcb产品巨大的市场需求，2015年中国pcb产值增长2.01%。预计2015年至2020年，全球pcb总产值的复合年均增长率为2.0%，而中国依旧是pcb产值增长最快的区域，将保持3.1%的年增长率，到2020年预计将占全球pcb总产值的50%以上。
2015年日本pcb产值约为56.55亿美元，相比2014年的65.31亿美元下降13.41%，占全球pcb总产值的10.22%。日本在近几年持续将低技术含量的pcb批量生产移往其他低制造成本的地区，尤其是东南亚各国。未来5年仍将持续如此，日本pcb产值预计未来5年将下降2.9%。掌握核心材料、设备和生产技术是日本pcb厂商的核心竞争优势，在ic载板和挠性板的制造方面依然处于全球领先地位。
2015年韩国pcb产值约为66.52亿美元，相比2014年的76.45亿美元下滑12.99%，占全球pcb总产值的12.02%。韩国pcb厂商的客户多为本土大型企业，其销售量和净利润也将受到本土大型企业的影响，近年来也在努力进入中国市场。未来5年，韩国pcb产值年均复合增长率预计为1.5%，宏观形势保持正增长，到2020年占全球pcb总产值的份额维持在12%左右。
（3）全球pcb产品结构及发展趋势
2015年度除挠性板的产值增长外，其他产品均呈下降趋势。其中挠性板的产值较上一年度增长2.8%，成长动力主要来自于智能手机市场扩张的需求；单/双面板产值下降了4.1%；常规多层板产值下降5.2%；hdi板的产值下降了2.1%；ic载板的产值下降了8.9%。
2014-2020年全球pcb市场状况及发展（按产品划分）
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从pcb产品类别划分来看，单/双面板制造的进入壁垒相对较低，竞争比较充分，集中度较低，产品价格受下游整机价格的影响较大。而高端印刷线路板，如多层板、hdi板等，产品附加值较高，同时对技术、设备、工艺等要求较高，进入壁垒相对较高，扩产周期较长，市场需求受终端电子产品快速发展的影响而持续上升。
2015年多层板产值达206.89亿美元，占总产值553.25亿美元的37.40%，仍是pcb市场发展主流，多层板工艺流程日益成熟，产品附加值较高，是目前大多主要pcb厂商全力主攻的方向。预计到2020年，多层板产值将达到232亿美元，年均复合增长率将达到2.3%，其主要需求动力将来源于服务器/数据存储、汽车电子和通信设备等领域。
2015年hdi板全球产值为80.11亿美元，同比下降3.3%，预计到2020年，hdi板产值将达到89亿美元，年均复合增长率将达到2.1%。随着智能手机设计往轻薄短小的方向持续发展，市场趋势从使用高阶hdi板转入采用任意层hdi板。任意层hdi板以激光钻孔打通层与层之间的连通，中间的基材可省略铜箔基板，从而使产品更轻薄。但是，由于投资金额高等因素的限制，目前全球具备大量供给任意层hdi板能力的厂商仍然集中在外资pcb企业。
2015年挠性板的全球产值为117.98亿美元，预计到2020年将增长到135亿美元。近年来以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，极大地推动了作为其主要连接配件的挠性板市场发展。另外，可穿戴智能设备等新兴消费类电子产品市场的快速兴起也为挠性板带来新的增长空间。同时，各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得挠性板借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入到了更为广阔的应用空间，市场需求日益增长。此外，挠性板由于其可弯曲、体积小等特性，近年来作为连接组件被广泛应用在汽车的电子控制单元上，汽车产销量增加以及汽车电子智能化水平提升，也带动了车用挠性板市场的扩张。
2015年ic载板产值为69.22亿美元，预计到2020年将维持在69亿美元，年均复合增长率为0.1%。随着电子产品向高频高速、轻薄短小和多功能系统集成方向发展，将促使以ic载板为基础的先进封装测试市场得到快速发展。
3、中国pcb行业发展状况
（1）我国pcb产业发展现状
过去10年，中国迅速成为电子产品和pcb板生产大国，全球pcb板制造将继续向亚洲（尤其是中国大陆）转移。综观pcb产业近10年来的发展，中国因内需市场潜力、生产成本低廉以及政策红利等优势，吸引外资纷纷到中国内地投资，促使中国大陆pcb产业在短短数年便呈现高速的增长，已成为全球最大的pcb生产地区。至2015年，中国pcb产业已占据全球超过48.31%的产出，达到267.29亿美元，比2014年的262.03亿美元增长了2.01%。与此同时，近年来中国内资pcb制造商发展势头迅猛，合计pcb产值占全球的市场份额从2013年的13.3%增加到2015年的15.9%，这个占比仍处于不断上升的趋势。
2013-2015年全球pcb市场状况（按企业属于区域划分）
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pcb下游行业分布广泛，尤其近年来下游行业更趋向多元化，产品应用领域覆盖了计算机、消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、航空航天以及军事等众多领域。pcb行业的发展受下游电子行业的影响，在2015年至2020年，全球电子行业产值年均复合增长率约为2.7%，其中，增速最高的为汽车电子，将达到5.6%；其次是工业电子、军事航天电子和消费类电子，增速均将保持在3%以上。
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国内汽车电子渗透率与国外有明显差距。相对国外25%左右的汽车电子渗透率，目前国内汽车电子渗透率不足20%，未来国内渗透率仍将保持快速提升。预计今后几年国内汽车电子市场规模将保持10%-15%的增长，2016年市场规模将超过5000亿元。
2009-2016年中国汽车电子市场规模
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2017年中国电子产业行业发展状况及发展格局及发展趋势分析